近期，中国信科集团旗下烽火通信等单位的多项光通信技术创新成果在全球光通信权威学术会议ECOC 2022（欧洲光通信会议）上亮相。ECOC是全球光通信学术界产业界盛会，系列成果充分展现了中国信科光通信全产业链创新优势与技术实力。

2021年，在《Nature Index》全球高科技企业排名榜单上，中国信科取得了世界第9、国内信息领域第1的成绩。本次大会上，中国信科旗下单位共发表论文5篇，文章数量又创下历史新高，是中国入选文章较多的企业之一。其中，特邀报告一篇（中国大陆仅3篇），“Highly Scored Paper”两篇（中国大陆仅3篇论文入选），涉及大容量长距离光传输系统、高速硅光芯片与器件、高速无源光接入系统和数据中心网络架构等多领域。

在大容量长距离光传输领域，烽火通信参与了中国移动研究院牵头的光传输系统实验，共同发表报告“Real-Time 10-λ×800-Gb/s Sub-Carrier-Multiplexing 95-GBd DP-64QAM-PCS Transmission Over 2018-km G.654.E Fibre With Pure Backward Distributed Raman Amplification”。该实验围绕超大带宽、灵活调度、智能组网等核心技术，基于G.654.E光纤和纯背向拉曼放大系统，在业界首次实现了800G光信号超两千公里的极限传输，成果入选“Highly Scored Paper”。

在高速光芯片与光器件领域，中国信科肖希博士在大会上发表了题为“High Baudrate Silicon Photonics for the Next-generation Optical Communication”的特邀报告，全面介绍了中国信科近年来在硅光传输芯片及其系统性能验证方面的进展。重磅发布与烽火通信子公司飞思灵、中国信科旗下光迅科技联合开发的单载波净速率666Gb/s（100Gbaud PDM-16QAM）硅基相干光传输器件，为目前我国已发布的高速硅基相干光器件。基于自研硅光芯片完成1.06Pbit/s单纤传输和16Tbit/s，10000公里标准单模光纤传输等实验，充分展示硅光芯片在下一代光纤传输中的巨大潜力。另外，国家信息光电子创新中心在口头报告“Single Lane Beyond 400 Gbit/s Optical Direct Detection Based on a Sidewall-Doped Ge-Si Photodetector”中首次展示了一种双侧壁掺杂型超高速硅光探测器芯片，实测获得单通道408Gb/s（136Gbaud PAM8）光信号接收功能，创下国际上硅光探测器的速率纪录，该研究成果同时入选本次大会的“Highly Scored Paper”。

在高速无源光接入领域，光纤通信技术和网络国家重点实验室在报告“SOA Pre-Amplified 200 Gb/s/λ PON Using High-Bandwidth TFLN Modulator”中展示了一种基于混合光器件方案的单波超200G直调直检下行光接入实验，采用超高带宽薄膜铌酸锂调制器和半导体光放大器（SOA），在单波超200Gb/s PAM-4光信号传输20公里后仍能提供29dB以上的功率预算，为下一代超高速光接入系统及6G移动前传提出了低成本低复杂度的有效解决方案。

在数据中心网络架构领域，中国信科旗下光迅科技联合阿里巴巴集团发表了海报论文“SONiC-Based Network Operating System for Open Whitebox Optical Transport Equipment”，文中演示了业界首个基于SONiC技术的开放式白盒光传输设备，包括光转发器、光放大器和保护开关的网络操作系统。该系统引入了一个光网络线卡抽象接口，从而创建了一个统一且与供应商无关的线卡提取层。

中国信科集团近年来持续在创新科研领域加大投入，不断提升我国在全球信息通信领域的影响力和话语权。技术创新方面，在“三超”（超高速、超大容量、超长距离）光通信、新型超高速光接入、新型光电子集成器件、光纤光缆等领域的前沿研究上取得了一系列国际领先成果并实现产业转化，为中国信科产业先导性验证和高端产品攻关起到了重要支撑作用。